Papan sirkuit cetak (PCB)adalah komponen inti yang sangat diperlukan dari produk elektronik, dan kualitas desainnya secara langsung terkait dengan kinerja, keandalan dan manufakturabilitas seluruh produk. Ketika produk elektronik terus berkembang menuju miniaturisasi, kecepatan tinggi dan multi-fungsi, desain PCB juga menghadapi tantangan teknis yang lebih tinggi dan lebih tinggi. Dalam proses desain yang sebenarnya, ada lima masalah utama yang harus sangat dihargai. Artikel ini akan menganalisisnya satu per satu untuk referensi dan referensi.
Desain lapisan daya dan lapisan tanah adalah dasar untuk memastikan operasi sirkuit yang stabil. Distribusi daya yang wajar dan perencanaan saluran tanah tidak hanya dapat mengurangi kebisingan dan riak catu daya, tetapi juga secara efektif mengontrol gangguan elektromagnetik.
Saran:
Cobalah menggunakan seluruh lapisan tanah untuk meningkatkan kesinambungan pengembalian sinyal.
Catu daya dari berbagai tegangan harus diatur di berbagai area untuk menghindari crosstalk.
Garis tanah harus tetap utuh untuk menghindari "pulau" atau istirahat.
Dengan lebih banyak sinyal berkecepatan tinggi, masalah integritas sinyal (seperti refleksi, crosstalk, dan overshoot) telah menjadi fokus desain. Pengkabelan PCB harus mempertimbangkan faktor -faktor seperti pencocokan impedansi, panjang perutean, dan tata letak vias interlayer.
Langkah -langkah utama meliputi:
Jaga agar garis sinyal berkecepatan tinggi konsisten untuk mengurangi penyimpangan.
Kontrol Routing Impedance dan tambahkan resistor pencocokan bila perlu.
Hindari sinyal berkecepatan tinggi dari melintasi lapisan daya split atau lapisan tanah.
Tata letak komponen secara langsung mempengaruhi efisiensi kabel, kinerja disipasi panas, dan perakitan produksi berikutnya. Tata letak yang wajar dapat meningkatkan kualitas desain secara keseluruhan dan mengurangi biaya produksi.
Saran tata letak:
Komponen kunci tata letak pertama, seperti chip kontrol utama, modul daya, dll.
Sinyal berkecepatan tinggi memberikan prioritas pada tata letak jalur terpendek.
Perhatikan jalur disipasi panas perangkat sumber panas untuk menghindari susun komponen pemanas.
Meskipun vias adalah cara yang efektif untuk menghubungkan lapisan yang berbeda, jumlah dan posisi yang tidak tepat dapat menyebabkan distorsi sinyal, proses yang kompleks, dan bahkan mengurangi kekuatan struktural. Terlalu banyak lapisan meningkatkan biaya, dan terlalu sedikit lapisan membatasi kebebasan kabel.
Ide Desain:
Optimalkan penggunaan vias untuk mengurangi lompatan jalur sinyal.
Cobalah untuk menggunakan vias buta dan terkubur untuk mengoptimalkan desain kepadatan tinggi.
Seimbangkan jumlah lapisan dan biaya, dan secara wajar mengalokasikan lapisan daya, tanah, dan sinyal.
BagusPCBDesain tidak hanya memenuhi persyaratan kinerja listrik, tetapi juga memperhitungkan kelayakan manufaktur dan persyaratan pengujian selanjutnya. Mengabaikan keterbatasan proses pembuatan dapat menyebabkan pengerjaan ulang atau bahkan memo.
Praktik umum meliputi:
Cadangan titik tes yang memadai untuk memfasilitasi verifikasi fungsional dan pengujian lini produksi.
Pertimbangkan apakah ukuran pad dan jarak perangkat memenuhi persyaratan proses patch.
Hindari garis yang sangat halus atau area tembaga yang terisolasi dalam desain yang tidak kondusif untuk etsa foil tembaga.
Berkualitas tinggiPCBDesain tidak dapat dipisahkan dari kontrol detail yang ketat. Dari perencanaan awal hingga tata letak dan kabel, hingga proses produksi dan pengujian selanjutnya, setiap langkah membutuhkan pengalaman dan spesifikasi rekayasa yang ketat. Perusahaan kami memiliki pengalaman yang kaya dalam desain dan manufaktur PCB. Tim teknis kami akrab dengan berbagai standar aplikasi industri dan dapat memberikan pelanggan layanan satu atap dari desain skematik, tata letak PCB hingga sampel produksi.
Jika Anda memiliki kebutuhan proyek yang relevan, jangan raguHubungi kami. Kami akan membantu produk Anda mendarat dengan cepat dengan layanan profesional dan efisien.
