Industri elektronik global sedang menjalani fase transformatif, didorong oleh pengembangan cepat dalam kecerdasan buatan (AI), konektivitas 5G, Internet of Things (IoT), dan elektronik otomotif. Inti dari transformasi ini terletak pasar PCB Interconnect (HDI) dengan kepadatan tinggi, yang mengalami pertumbuhan yang luar biasa.
HDI PCBadalah papan sirkuit cetak dengan kepadatan kabel yang lebih tinggi per area daripada PCB tradisional. Mereka ditampilkan lebar jejak yang lebih tipis dan spasi memungkinkan lebih banyak koneksi di area yang lebih kecil. Mircovias memungkinkan interkoneksi dengan kepadatan tinggi, lubang kecil biasanya kurang dari 150 mikron dengan diameter. Vias buta dan terkubur dapat menghubungkan lapisan dalam tanpa mencapai lapisan luar, mengurangi ukuran papan dan meningkatkan integritas sinyal. PCB dapat memiliki 20 atau lebih lapisan untuk mendukung desain sirkuit yang kompleks.
KarenaHDI PCBDengan kinerja tinggi, keandalan, dan kekompakan, ini banyak digunakan di berbagai industri seperti elektronik konsumen, telekomunikasi, elektronik otomotif, perangkat medis dan otomatisasi industri.
Berikut adalah klasifikasi PCB HDI berdasarkan kompleksitas dan teknisnya
| Kelas Teknologi | Struktur | Kompleksitas | Aplikasi |
| HDI Kelas 1 | 1+n+1 | Rendah | Elektronik konsumen dasar, perangkat sederhana |
| HDI Kelas 2 | 2+n+2 | Sedang | Elektronik konsumen canggih, otomotif |
| HDI Kelas 3 | 3+n+3 | Tinggi | Perangkat berkinerja tinggi, 5G, sistem AI |
| HDI Kelas 4 | 4+n+4 | Sangat tinggi | Aplikasi mutakhir, semikonduktor |
