Permukaan Mount PCB Majelis

Fanway adalah mitra SMT tepercaya Anda

Sebagai pemasok jangka panjang dari Layanan Perakitan PCB Surface Mount Profesional untuk klien di berbagai industri. Fanway berspesialisasi dalam pembuatan kontrak elektronik, kami memanfaatkan peralatan SMT presisi dan tim ahli teknis untuk membantu desain prototipe, pengujian PCBA, dan manufaktur efisiensi tinggi. Hubungi kami secara langsung untuk meminta penawaran.

Bagaimana cara kerja SMT?

SMT adalah proses untuk perakitan elektronik. Komponen elektronik yang disediakan dipasang ke permukaan PCB (papan sirkuit cetak). Ini adalah proses yang sangat otomatis dan fleksibel, memungkinkan produsen menempatkan berbagai komponen pada papan PCB.

Keuntungan perakitan Surface Mount PCB (SMT Technology):Kepadatan perakitan tinggi, ukuran kecil produk elektronik, berat ringan, volume dan berat komponen pemasangan permukaan hanya sekitar 1/10 dari komponen-komponen melalui lubang tradisional, keandalan tinggi, ketahanan getaran yang kuat, dan laju cacat sendi solder yang rendah.

Proses Desain dan Perakitan Teknologi dan Perakitan Surface Mount (papan sirkuit cetak) terdiri dari lima langkah dasar:

1. Persiapan

Pertama, operator harus memastikan permukaan kerja bersih dan rapi, dan mengenakan tali pergelangan tangan anti-statis dan pakaian yang aman ESD untuk mempertahankan lingkungan operasi yang aman agar listrik statis bebas dari komponen yang merusak.

2. Pencetakan Tempel Solder

Menerapkan pasta solder ke PCB adalah proses inti dalam Surface Mount Technology (SMT). Printer stensil otomatis menyetor pasta, dan kualitas deposisinya secara kritis mempengaruhi keandalan bersama solder. Selama aplikasi, pastikan paste keseragaman dan volume yang tepat untuk mencegah cacat seperti deposisi yang tidak mencukupi atau berlebihan. Di Fanway, kami menerapkan SPI (Solder Paste Inspection) untuk memverifikasi parameter volume pasta.

3. Tempatkan komponen

Tempatkan komponen Surface Mount Device (SMD) pada papan sirkuit cetak (PCB). Biasanya, komponen SMD akan ditempatkan oleh mesin penempatan otomatis secara efisien dan akurat. Mesin menggunakan ujung hisap untuk mengambil komponen dari nampan dan secara tepat memposisikannya di lokasi yang ditentukan di PCB.

4. Solder reflow

Komponen ditetapkan pada PCB melalui solder reflow. Pasta solder dipanaskan untuk meleleh, sehingga dengan kuat mengelas komponen ke PCB. Proses ini membutuhkan kontrol yang tepat dari profil suhu dan waktu untuk memastikan integritas sambungan solder.

5. Inspeksi

Inspeksi dan pengujian terperinci diperlukan setelah solder reflow. Pastikan semua komponen dilas dengan benar dan papan sirkuit berfungsi secara normal, tidak ada sambungan dingin dan sirkuit pendek.

Setelah proses pengelasan selesai, inspeksi dan pengujian terperinci dilakukan untuk memastikan bahwa semua komponen dilas dengan benar dan bahwa papan sirkuit berfungsi secara normal.

Kemampuan produksi SMT kami

* Perakitan Sistem Lengkap

* Manajemen dan kontrol material

* Penelusuran dan Pengendalian Keterlacaan dan Pencegahan Kesalahan

* Pengujian/ Validasi/ Penuaan

* Ukuran komponen SMT minimum: 01005

* Pitch minimum (BGA):0.2mm

* Ukuran PCB minimum:5050mm

* Ukuran PCB maksimum:910600mm

* Akurasi Peralatan Terbaik:+/- 25um

Kasus PCBA

* Ketik: Instrumentasi
* Jumlah komponen: 136
* Kuantitas Komponen: 2729
* Solder reflow bebas timah dua sisi
* Ukuran paket minimum: 0402
* Jarak pin minimum komponen: 0.4ph qfn

* Jenis: Kontrol Industri
* Jumlah komponen: 68
* Kuantitas Komponen: 1131
* Solder reflow bebas timah dua sisi +solder gelombang satu sisi
* Jumlah Solder BGA: 13
* Ukuran paket minimum: 0402
* Jarak pin minimum komponen: 0,5ph qfn

* Jenis: Motherboard Kontrol Industri
* Jumlah komponen: 187
* Kuantitas Komponen: 1920
* Solder reflow bebas timah dua sisi +solder gelombang satu sisi
* Ukuran paket minimum: 0402
* Jarak pin minimum komponen: 0.4mm