Fanway berspesialisasi dalam memberikan layanan perakitan PCB ujung ke ujung yang efisien dan andal, secara tepat dirancang untuk persyaratan unik Anda untuk mempercepat kesuksesan produk Anda.
Sebagai produsen dan pemasok elektronik terkemuka yang berbasis di Tiongkok, Fanway memberikan layanan perakitan PCB campuran yang menggabungkan secara strategis:
• Surface Mount Technology (SMT) - Untuk desain ultra-kompak dengan komponen 01005 (0,4×0,2 mm) dan BGA dengan pitch 0,3 mm.
• Teknologi Through-Hole (THT) - Untuk sambungan penting yang memerlukan kekuatan tarik >50N dan kepatuhan terhadap getaran MIL-STD-202G.
Sinergi teknologi ini memungkinkan:
✅ Kepadatan Daya 25% Lebih Tinggi dengan tumpukan HDI+THT campuran.
✅ Keandalan Tinggi (proses bersertifikat IPC-A-610 Kelas 2).
✅ Pengurangan Biaya 30% dibandingkan produksi SMT/THT terpisah.
* Desain dan Tata Letak:Desain PCB harus mengakomodasi komponen SMT dan THT, dengan mempertimbangkan faktor-faktor seperti penempatan komponen, perutean, dan manajemen termal. Serta desain untuk prinsip kemampuan manufaktur untuk memastikan kemudahan perakitan dan keandalan.
* Aplikasi Pasta Solder:Menggunakan stensil untuk mengoleskan pasta solder ke bantalan PCB untuk komponen SMT.
* Penempatan Komponen:Komponen SMT ditempatkan pada pasta solder menggunakan mesin pick-and-place. Komponen THT dimasukkan secara manual atau otomatis ke dalam lubang bor.
* Penyolderan Aliran Ulang:Untuk komponen SMT, PCB dilewatkan melalui oven reflow untuk melelehkan pasta solder dan membentuk sambungan listrik.
* Penyolderan Gelombang:Untuk komponen THT, PCB dilewatkan melalui mesin solder gelombang, di mana gelombang solder cair membentuk sambungan di bagian bawah papan.
* Inspeksi dan Pengujian:Setiap PCBA telah diperiksa dengan Automated Optical Inspection (AOI) dan inspeksi X-ray untuk memeriksa cacat penyolderan dan keakuratan penempatan komponen.
| Keahlian Teknologi Ganda | Menguasai SMT (komponen 01005) dan THT (kabel aksial hingga 50mm), kami menangani: • IC berkepadatan tinggi + konektor kokoh pada PCBA tunggal • Campuran papan RF/digital dengan persyaratan pelindung EMI • Sambungan solder tingkat otomotif (IPC-610 Kelas 2) |
| Jalur Produksi Hibrid Cerdas | • Printer DEK Horizon 03iX: deposisi pasta solder ±15μm • Penempatan Universal Instruments GSM™: 85.000 CPH (SMT) + 1.200 CPH (THT) • Reflow Heller 1913 MK5: kontrol nitrogen 10 zona untuk paduan bebas timbal |
| Kualitas Tanpa Kompromi | • SPI 3D + AOI + pengujian fungsional: hasil tingkat pertama sebesar 99,2%. • Pemeriksaan sinar-X untuk sambungan solder BGA/THT yang tersembunyi • Ketertelusuran penuh: Pencatatan data tingkat komponen (sesuai AS9100) |
| Tim Berpengalaman | • Insinyur dan teknisi terampil dengan keahlian dalam perakitan campuran |
| Solusi Fleksibel | • Dukungan untuk pembuatan prototipe, produksi bervolume rendah, dan bervolume tinggi. |
| Solusi ujung ke ujung | • Layanan komprehensif termasuk desain PCB, pengadaan komponen, perakitan PCB, pengujian, pembuatan kotak, perakitan kotak, pengemasan, dan pengiriman. |
1. Waktu ke Pasar 30% Lebih Cepat
Prototipe hingga produksi dalam 72 jam dengan program akselerator NPI (Pengenalan Produk Baru) kami
2. Skalabilitas Hemat Biaya
Fleksibilitas ukuran batch:10pcs (prototipe) hingga 500k+ (volume) dengan perkiraan biaya ±2%.
3. Rantai Pasokan Bebas Risiko
• Pemeriksaan anti-pemalsuan (pengujian XRF/dekapsulasi)
• Sumber resmi TI/STMicroelectronics
• Validasi komponen sumber ganda
• Modul kontrol ECU (SMT MCU + relai daya THT)
• Rangkaian sensor LiDAR: QFN pitch 0,4 mm + konektor THT berpelindung
• Ultrasonografi portabel: papan HDI + antarmuka transduser THT
• Pembersihan sesuai standar ISO 13485 (residu ionik ≤1,0μg/cm²)
• Pengontrol avionik: Lapisan konformal MIL-SPEC + pin press-fit THT
• Komunikasi jaringan komputer
Luar Angkasa & Pertahanan
Elektronik Otomasi
Alat kesehatan
Telekomunikasi
Alamat
Gedung 3, Kawasan Industri Pertama Mingjinhai, Jalan Shiyan, Distrik Bao'an, Shenzhen, Guangdong, Tiongkok, Kode Pos:518108
Telp
Surel
