Fanway berspesialisasi dalam memberikan layanan perakitan PCB ujung ke ujung yang efisien dan andal, secara tepat dirancang untuk persyaratan unik Anda untuk mempercepat kesuksesan produk Anda.
Sebagai produsen dan pemasok elektronik yang berbasis di China, Fanway memberikan layanan perakitan PCB campuran yang secara strategis menggabungkan:
• Surface Mount Technology (SMT)-Untuk desain ultra-kompak dengan komponen 01005 (0,4 × 0,2mm) dan BGA 0.3mm-pitch.
• Teknologi melalui lubang (THT)-Untuk koneksi kritis misi yang membutuhkan kekuatan tarik> 50n dan kepatuhan getaran MIL-STD-202G.
Sinergi teknologi ini memungkinkan:
✅ 25% kepadatan daya lebih tinggi dengan stackup HDI+THT campuran.
✅ Keandalan Tinggi (IPC-A-610 Proses Bersertifikat Kelas 2).
✅ Pengurangan biaya 30% versus produksi SMT/THT terpisah.
* Desain dan tata letak:Desain PCB harus ditampung baik komponen SMT dan THT, mempertimbangkan faktor -faktor seperti penempatan komponen, perutean, dan manajemen termal. Serta desain untuk prinsip -prinsip manufakturabilitas untuk memastikan kemudahan perakitan dan keandalan.
* Aplikasi pasta solder:Menggunakan stensil untuk menerapkan pasta solder ke bantalan PCB untuk komponen SMT.
* Penempatan Komponen:Komponen SMT ditempatkan di pasta solder menggunakan mesin pick-and-place. Komponen ini dimasukkan secara manual atau otomatis ke dalam lubang yang dibor.
* Solder Reflow:Untuk komponen SMT, PCB dilewatkan melalui oven reflow untuk melelehkan pasta solder dan membentuk koneksi listrik.
* Solder Gelombang:Untuk komponen THT, PCB dilewatkan di atas mesin solder gelombang, di mana gelombang solder cair membentuk koneksi di bagian bawah papan.
* Inspeksi dan Pengujian:Setiap PCBA telah diperiksa dengan inspeksi optik otomatis (AOI) dan inspeksi sinar-X untuk memeriksa cacat solder dan akurasi penempatan komponen.
| Keahlian Dual-Teknologi | Menguasai kedua komponen SMT (01005) dan THT (aksial mengarah hingga 50mm), kami menangani: • ICS kepadatan tinggi + konektor kasar pada PCBA tunggal • Campuran RF/Digital Boards dengan Persyaratan Perisai EMI • Sambungan solder tingkat otomotif (IPC-610 kelas 2) |
| Jalur produksi hibrida pintar | • Printer Dek Horizon 03ix: ± 15μm deposisi pasta solder • Penempatan Instrumen Universal GSM ™: 85, 000 cph (SMT) + 1, 200 cph (THT) • Heller 1913 MK5 Reflow: Kontrol nitrogen 10-zona untuk paduan bebas timbal |
| Kualitas nol-kompromi | • 3D SPI + AOI + Pengujian Fungsional: 99,2% hasil first-pass • Inspeksi X-ray untuk sambungan solder BGA/THT tersembunyi • Keterlacakan penuh: Pencatatan Data Level Komponen (Compliant AS9100) |
| Tim yang berpengalaman | • Insinyur dan teknisi yang terampil dengan keahlian dalam perakitan campuran |
| Solusi fleksibel | • Dukungan untuk prototipe, volume rendah, dan produksi volume tinggi. |
| Solusi ujung ke ujung | • Layanan komprehensif termasuk desain PCB, sumber komponen, perakitan PCB, pengujian, pembangunan kotak, perakitan kasus, pengemasan, dan pengiriman. |
1. 30% waktu ke pasar yang lebih cepat
Prototipe-ke-produksi dalam 72 jam dengan program akselerator NPI (Produk Baru) kami
2. Skalabilitas yang hemat biaya
Fleksibilitas Ukuran Batch:10pcs (prototipe) hingga 500k+ (volume) dengan prediktabilitas biaya ± 2%
3. Rantai pasokan bebas risiko
• Skrining anti-counterfeit (pengujian XRF/dekapsulasi)
• Ti/stmicroelectronics sumber resmi
• Validasi komponen sumber ganda
• Modul Kontrol ECU (SMT MCUS + THT Power Relays)
• Array sensor Lidar: qfns 0.4mm-pitch + terlindung dari konektor THT
• USG portabel: Papan HDI + antarmuka transduser THT
• ISO 13485 Pembersihan yang sesuai (≤1.0μg/cm² residu ionik)
• Pengontrol Avionik: Mil-Spec Conformal Coating + THt Press-Fit Pin
• Komunikasi Jaringan Komputer
Aerospace & Defense
Elektronik Otomasi
Alat kesehatan
Telekomunikasi
Alamat
Bangunan 3, Zona Industri Pertama Mingjinhai, Jalan Shiyan, Distrik Bao'an, Shenzhen, Guangdong, Cina, Kode Zip: 518108
Telp
Surel
