Motherboard PCBA Tumpukan Pengisian Daya OEM

Proses Produksi motherboard OEM Charging Pile PCBA

Substrat menggunakan FR-4 atau bahan frekuensi tinggi (seperti Rogers 4350B).

Pelapisan emas atau perawatan permukaan OSP diadopsi untuk memastikan keandalan kontak.

Komponen utama, seperti modul DC-DC, menjalani uji penuaan 100%.

Charging Pile PCBA Motherboard diklasifikasikan menjadi dua jenis berdasarkan mode pengisian daya:

Tumpukan pengisian AC dan tumpukan pengisian DC.

Papan Sirkuit Tumpukan Pengisian AC:Papan ini mengubah daya AC jaringan menjadi daya DC melalui Pengisi Daya On-Board (OBC) kendaraan. Fungsi intinya meliputi:

Kontrol Terminal CP:Berkomunikasi dengan BMS kendaraan menggunakan sinyal PWM untuk memantau status pengisian daya (misalnya, penyisipan senjata, persiapan pengisian daya, permulaan pengisian daya). Tegangan kerja 12V/9V/6V dengan frekuensi 1kHz.

Deteksi Terminal CC:Mengonfirmasi status koneksi pistol pengisi daya melalui perubahan resistansi dan menentukan kapasitas arus keluaran (misalnya, resistansi 1,5kΩ sama dengan arus 8A).

Parameter Khas:Input 220V AC, daya output 7kW/11kW, peringkat perlindungan IP54.

Papan Sirkuit Tumpukan Pengisian DC:Papan ini secara langsung mengeluarkan daya DC tegangan tinggi. Modul intinya meliputi:

Rektifikasi AC/DC dan Modul PFC:Mengubah AC tiga fase 380V menjadi DC tegangan tinggi (750-850V) menggunakan teknologi aktif Power Factor Correction (PFC), dengan efisiensi melebihi 97%.

Modul Konversi DC/DC:Menyesuaikan tegangan ke rentang yang diperlukan baterai (misalnya, 200-920V) melalui topologi resonansi LLC dan mendukung kontrol arus dinamis (hingga beberapa ratus ampere).

Parameter Khas:Input 380V AC, daya keluaran 30-120kW, chip kontrol utama STM32F207ZET terintegrasi, mendukung komunikasi CAN/RS-485.