Layanan Perakitan PCB Teknologi SMT THT Hibrid

Layanan Perakitan PCB Teknologi SMT THT Hibrid dari Fanway mengatasi tantangan teknik mendasar: papan yang memerlukan perangkat pemasangan di permukaan dengan nada halus untuk pemrosesan sinyal berkecepatan tinggi dan komponen lubang tembus untuk penanganan daya dan ketahanan mekanis. Layanan ini bukan merupakan kombinasi sederhana dari dua proses terpisah; ini adalah alur kerja yang diurutkan dengan cermat yang melindungi sambungan SMT selama penyolderan THT, menerapkan penyolderan selektif atau gelombang hanya setelah perlindungan termal, dan menghasilkan rakitan yang memenuhi standar IPC-A-610 Kelas 2. Dengan pengalaman teknologi campuran selama 12 tahun, Fanway mengelola interaksi penting antara zona SMT dan THT, memastikan penempatan chip yang padat dapat berdampingan dengan konektor besar dan perangkat daya tanpa mengurangi hasil atau keandalan.

Kapan Majelis Campuran Dibutuhkan?

Perakitan campuran memecahkan kendala desain mendasar: tidak ada satu teknologi pun yang menangani setiap jenis komponen secara optimal.

Untuk integritas dan kepadatan sinyal, SMT mendukung pasif 01005, BGA pitch 0,3 mm, dan antarmuka berkecepatan tinggi. Komponen-komponen ini memerlukan pencetakan pasta solder dan profil reflow yang presisi.

Untuk daya dan ketahanan mekanis, THT menangani konektor, relay, transformator, dan kapasitor besar yang harus bertahan dari getaran, siklus penyisipan, dan arus tinggi. Sambungan lubang tembus memberikan kekuatan tarik melebihi 50N, sesuatu yang tidak dapat ditandingi oleh SMT.

Ketika PCB Anda memerlukan kedua kategori tersebut, Layanan Perakitan PCB Teknologi SMT THT Hibrid menjadi satu-satunya jalur produksi yang praktis. Mencoba memaksakan semua komponen ke dalam satu teknologi akan mengorbankan keandalan (menggunakan SMT untuk perangkat listrik) atau membuang-buang ruang (menggunakan THT untuk IC nada halus).

Bagaimana Mengetahui Jika Proyek Anda Membutuhkan Perakitan Campuran?

Tinjau tagihan material Anda. Jika mengandung kedua kelompok berikut, diperlukan perakitan campuran.

Grup SMT: BGA, QFP, QFN, LGA, resistor/kapasitor chip (0402, 0603), atau komponen apa pun tanpa kabel yang melewati papan.

Grup THT: IC DIP, header pin, blok terminal, kapasitor elektrolitik besar, MOSFET daya dengan tab lubang tembus, transformator, atau komponen apa pun yang memerlukan fiksasi mekanis melalui papan.

Papan dengan kedua kelompok tidak dapat dirakit secara efisien hanya dengan menggunakan SMT (komponen THT tidak dapat ditempatkan melalui pick-and-place) atau THT saja (komponen SMT dengan nada halus tidak dapat disolder gelombang tanpa penghubung). Layanan Perakitan PCB Teknologi SMT THT Hibrid adalah solusi yang dirancang untuk skenario yang tepat ini.

Alur Kerja Perakitan Campuran Kami

Kami mengikuti urutan tetap untuk melindungi sambungan SMT selama penyolderan THT.

Langkah 1:Pencetakan pasta solder dan penempatan SMT. Pencetakan stensil hanya menerapkan tempel pada bantalan SMT. Untuk papan campuran, kami menggunakan stensil bertahap untuk menyesuaikan ketebalan pasta di berbagai zona. Mesin penempatan berkecepatan tinggi memasang komponen SMT terlebih dahulu.

Langkah 2:Penyolderan reflow. Papan melewati oven reflow untuk menyelesaikan sambungan SMT. Langkah ini harus dilakukan sebelum pemasangan THT, karena suhu reflow akan merusak sebagian besar komponen THT (terutama konektor berbadan plastik).

Langkah 3:Penyisipan THT. Operator atau mesin penyisipan otomatis menempatkan kabel THT melalui lubang berlapis. Komponen dipasang rata dengan papan; lead tetap lurus. Gaya penyisipan dikontrol untuk menghindari retaknya sambungan solder SMT di dekatnya atau membengkokkan PCB.

Langkah 4:Penyolderan gelombang atau selektif. Untuk papan dengan banyak komponen THT, penyolderan gelombang menyelesaikan semua sambungan dalam sekali jalan. Untuk tata letak campuran padat dengan komponen SMT yang dekat dengan bantalan THT, kami menerapkan penyolderan selektif. Hanya bantalan THT yang menerima solder, dengan tinggi gelombang lebih kecil (2-5 mm vs. 8-12 mm konvensional) untuk meminimalkan dampak termal pada sambungan SMT di sekitarnya.

Langkah 5:Pemangkasan, pembersihan dan inspeksi. Kabel berlebih dipangkas, residu fluks dibersihkan, diikuti dengan inspeksi visual AOI, rontgen untuk sambungan tersembunyi (BGA, LGA), dan pengujian fungsional.

Aturan Desain Yang Menentukan Hasil

Tiga aturan DFM secara langsung mempengaruhi keberhasilan perakitan campuran.

Pemisahan zona: jaga jarak minimal 3mm. Tempatkan komponen THT (konektor, kapasitor besar) di dekat tepi atau sudut papan; tempatkan perangkat SMT nada halus (BGA) jauh dari zona THT. Celah minimum 3mm mencegah gangguan mekanis selama penyisipan dan percikan solder selama penyolderan gelombang.

Diameter lubang: memungkinkan jarak bebas timah 0,1-0,2 mm. Lubang bantalan THT harus lebih besar 0,1-0,2 mm dari diameter kabel komponen. Terlalu ketat dan pemasangan menjadi sulit atau tidak mungkin; terlalu longgar dan komponen bergeser, menyebabkan pengisian solder yang buruk atau kontak cincin annular yang tidak memadai.

Pelepas panas pada bidang tembaga besar: Bantalan THT yang dihubungkan ke tanah atau bidang listrik harus menggunakan jari-jari pelepas panas. Tanpanya, bidang tembaga menghantarkan panas terlalu cepat, menyebabkan sambungan solder menjadi dingin. Selain itu, bantalan SMT di dekat zona penyolderan gelombang harus ditutup dengan pita suhu tinggi untuk mencegah penghubungan solder.

Aplikasi 

Layanan Perakitan PCB Teknologi SMT THT Hibrid bukanlah pilihan universal; itu wajib di sektor-sektor ini.

Elektronik otomotif:Modul ECU, BMS, ADAS menggabungkan prosesor kepadatan tinggi (SMT) dengan konektor dan relai arus tinggi (THT) yang tahan terhadap getaran dan siklus termal.

Kontrol industri dan pasokan listrik:PLC, penggerak servo, dan modul daya industri menggunakan SMT untuk logika kontrol dan THT untuk MOSFET daya, transformator, dan kapasitor besar yang memerlukan pembuangan panas yang efektif.

Alat kesehatan:Monitor pasien dan peralatan diagnostik mengandalkan SMT untuk ujung depan sensor dan THT untuk konektor daya dan antarmuka yang sering dikawinkan di mana ketahanan mekanis sangat penting.

Dirgantara dan pertahanan:Sistem dengan keandalan tinggi menentukan THT untuk semua koneksi yang rentan terhadap guncangan dan getaran, sementara SMT menangani inti pemrosesan. Perakitan campuran adalah satu-satunya cara untuk memenuhi kedua persyaratan dalam satu papan.

Mengapa Memilih Fanway untuk Perakitan Campuran?

1. 12 tahun pengalaman teknologi campuran yang berdedikasi. Kami memiliki spesialisasi dalam perakitan campuran SMT-THT sejak pendirian kami. Tim kami memahami dengan tepat tata letak mana yang menyebabkan jembatan penyolderan gelombang, gaya penyisipan mana yang menyebabkan retaknya sambungan SMT, dan profil termal mana yang melindungi kedua teknologi tersebut. Pengetahuan ini hanya berasal dari data produksi bertahun-tahun, bukan dari buku teks.

2. Bersertifikat IPC-A-610 Kelas 2 dan ISO 9001:2015. Setiap papan melewati AOI, X-ray, dan pengujian fungsional. Untuk klien medis dan otomotif, kami menyediakan ketertelusuran penuh yang sesuai dengan ISO 13485 dan IATF 16949.

3. Layanan satu atap dari DFM hingga pengiriman. Kami meninjau Gerber dan BOM Anda, membeli komponen, melakukan perakitan SMT dan THT, dan melakukan pengujian akhir. Anda menerima papan yang telah dirakit sepenuhnya dan teruji, tanpa perlu mengoordinasikan banyak vendor.

4. Volume fleksibel dari prototipe hingga volume tinggi. Tidak ada EBT untuk majelis campuran standar. Untuk papan yang kompleks, kami memberikan tinjauan teknik dan optimalisasi proses sebelum produksi dimulai.

Pertanyaan Umum

T: Berapa waktu tunggu tipikal untuk perakitan campuran?
A: Prototipe membutuhkan waktu 5-7 hari kerja. Volume kecil (di bawah 1000 pcs) membutuhkan waktu 7-10 hari. Volume besar dievaluasi kasus per kasus, biasanya 10-15 hari kerja.

T: Kapan penyolderan selektif harus digunakan sebagai pengganti penyolderan gelombang?
J: Ketika komponen SMT nada halus (BGA, QFN) berada dalam jarak 5 mm dari bantalan THT, atau ketika komponen THT peka terhadap panas (misalnya, konektor dengan wadah plastik). Penyolderan selektif hanya menerapkan panas pada sambungan THT, sehingga melindungi perangkat SMT di dekatnya.

T: Apakah perakitan campuran memerlukan bahan PCB khusus?
J: Standar FR-4 cukup untuk sebagian besar kasus. Namun, jika papan membawa komponen THT berdaya tinggi (transformator, MOSFET daya), kami merekomendasikan material Tg tinggi (Tg ≥ 150°C) untuk menahan kejutan termal penyolderan gelombang.

Q: Dapatkah komponen SMT dan THT ditempatkan pada sisi papan yang sama?
J: Ya. Menempatkan keduanya di sisi atas adalah hal biasa, membiarkan sisi bawah bersih untuk penyolderan gelombang. Pertahankan jarak minimal 2-3 mm antara bantalan SMT dan lubang THT.

T: Apakah Fanway mendukung penyolderan bebas timah?
J: Ya. Sistem penyolderan reflow dan gelombang kami sepenuhnya kompatibel dengan SAC305 dan paduan bebas timah lainnya, dengan profil suhu yang diatur sesuai.

Butuh penilaian perakitan campuran untuk proyek Anda? Kirim file Gerber dan BOM Anda ke tim teknik kami. Kami akan memberikan laporan dan kutipan DFM dalam waktu 24 jam.

Kasus Aplikasi Produk

Luar Angkasa & Pertahanan

Elektronik Otomasi

Alat kesehatan

Telekomunikasi